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如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
工信部：2020年我国集成电路销售收入达8848亿元，平均增长率达20%
图片来源：国新网 3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。 针对“在‘十四五’和全球整个环境变化下，中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划”的问 ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
2021 TPCA Show-深圳主题展示区 携展商全力展现「5高技术」与「IC载板」核心解决方案
2021TPCA国际电路板展览会-深圳正在积极筹备中，展会将如期于6月29日~7月1日在深圳国际会展中心-宝安馆与业界朋友见面，敬请期待！ TPCA规划展会期间携展商全力推动电路板厂关心之核心议题， ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
